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随着半导体制造技术的高速发展，IC器件集成度迅速提高，安装技术已经从插装技术（THT）过渡到表面安装技术，并已走向芯片级封装技术，同时由于通迅技术的发展需要，要求信号的高速传递，PCB作为传送信号的主要渠道，必然向高密度（HDI）板发展，电性能测试技术也要应对高密度高性能所带来的新课题。
测试类型
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飞针测试
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样品，下单量少的小量产。电测出货尾数板。可选用飞针测试。
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下单量在10K以下，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE之间MIN
SPACING≧3MIL，出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试。
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复合治具测试
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适合大订单，PCB PAD与PAD，HOLE与HOLE
之间 SPACING较小，出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用复合治具测试。
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专用治具测试
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适合大订单，PCB的HOLE测试点多，PAD测试点较少。出货SIZE较大，线路层数高并且密集时可选用专用治具测试。
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1. 所有独立钻孔、PAD必须选点。
2. 端点PAD必须选点。
3. 在大铜箔区上即有PAD又有钻孔，只需在上面选一到两点。
4. 平面回路上的点都要选点。
5.
一面防焊做档点，而且此孔为独立点，在另外一面防焊如果此孔为防焊OPEN开的不管是端点还是独立的钻孔都必须选点，如果另一面也为档点，那么在它前一点也必须选点。
6. V-CUT防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点。）
7. 文字防呆测试点必须选点（专用、泛用，复合必须选点）。
8. 在设计治具时，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针。
9. 争议点要选点，当成端点看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且为过度点不设针（确认各层是否相联），独立或端点设针。
注意事项：
1．
飞针程式制作时槽孔制作时在孔环加PAD设针；大孔于100mil以上在孔环加PAD设针。
2． 泛用、复合式治具制作时BGA处最小设针0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光学点不设针。
4． 设针时注意文字盖PAD或孔，避开文字设针。
5．针对有些客户指定1。0MMM以上的孔只要防焊开窗大于元件孔和线路PAD都需设针，如沪士的PCB。
泛用治具（程式）制作原则
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上，特殊情况除外。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信双密度小测试机：机台最大测试面积9X126inch，不可超出
明信双密度大测试机：机台最大测试面积12X16inch，不可超出
明信四密度小测试机：机台最大测试面积9X12inch，不可超出
全新方位双密度小测试机：机台最大测试面积9X14inch，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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复合治具（程式）制作原则
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上，特殊情况除外。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信专用测试机：机台最大测试面积16X12.8inch，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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